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学校与海南金盘智能科技股份有限企业签署深度合作协议

2019年07月13日 09:55 党政办公室 点击:[]

本网讯(通讯员严敏)7月12日下午,海南金盘智能科技股份有限企业董事长兼总裁李志远、副总裁李辉,董事会秘书杨霞玲,质量总监梁昊宁一行来校,就共建产线智能化及装备工程技术研究中心事宜进行洽谈,并签署深度合作协议。校长王存文、相关职能部门及学院负责人出席会议,会议由副校级干部涂方剑主持。

王存文代表学校对李志远一行表示欢迎,并从办学历程、特色专业、学科及平台优势、科技成果转化、社会服务等方面先容了学校的基本情况。王存文强调,大时代需要大格局和大智慧,必须树立“大视野、大目标、大平台、大成果”的科技创新发展理念。近年来,学校以改革为动力,以需求为导向,深化产教融合,开展校企合作,培养创新型、应用型人才取得了一系列阶段性成果。他希翼双方以此次深度合作为新的起点,创新体制机制,加快产线智能化及装备工程技术研究中心建设力度,尽快建成优势互补、合作共赢的典范。

李志远对武汉工程大学的支撑和帮助表示感谢。他指出,5G时代,社会经济数字化将进一步转型升级,企业依托学校科技和人才优势,实现转型发展意义深远。双方充分发挥优势,加强深度合作,共建研究中心,是主动对标国家重大战略布局,聚焦关键技术需求,推动产教融合发展的创新之举。希翼双方进一步拓宽合作视野、深化合作层次,探索研究校企合作的新路径。

会上,科学技术发展院副院长杨海波先容了学校相关领域科研方向和科技成果;计算机科学与工程学院于宝成教授汇报了产线智能化及装备工程技术研究中心建设进展情况;海南金盘智能科技股份有限企业总监梁昊宁先容了产线智能化及装备工程技术研究中心建设规划及目标。

李志远一行实地考察了产线智能化及装备工程技术研究中心建设情况。

审稿人:何秉忠

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